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水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)

產品概述 規格參數

水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)性能:


用于LCM/LCD+TP的LOCA的水膠涂膠貼合工藝。設備主要由主體機架、上涂膠機構、下涂膠機構、貼合對位平臺、CCD對位機構、翻轉貼合機構、平行光檢測機構、涂膠系統和自動控制系統組成。

涂膠模式采用圖形涂膠方式,大氣貼合,保證連續生產的穩定性。


水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)設備參數:


產品類型LCM/LCD+TP (LCM可帶鐵殼)
適合尺寸7-15.6inch
膠水粘度1500~3500cps 
涂膠厚度0.1-1mm
出膠精度≤±1%
厚度均勻性≤±20%
施膠方式單/雙螺桿閥點膠
膠水類別單丙烯酸&單/雙組份有機硅
對位方式CCD自動對位
對位精度≤±0.1mm
貼合環境大氣貼合

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