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真空貼合機

產品概述 規格參數

真空貼合機設備性能:


本機通過適用與LCM+TP、senser+CL的LOCA的CCD對位、真空貼合工藝CCD對位,精度高;真空下伺服貼合,解決氣泡的存在。 

真空貼合機設備參數:


外形尺寸
W1600*D2000*H1900mm
適合產品
LCD+TP、senser+CG硬貼硬工藝
產品規格
max400*250mm,min100*60mm
產品厚度

TP:0.40-4mm

LCM: 0.4-20mm

(厚度大于5mm,需要更換治具)

對位精度
<±0.10mm (不包含材料公差)
內腔體大小
650*550mm
腔體真空度
≤5mbar
tact time
<65S(不包含工藝時間)
上板防掉片方式
夾塊&粘頭
真空腔室觀察窗
有(且能看到產品貼合過程)


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